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鉬銅合金表面電鍍的方法.pdf

關 鍵 詞:
銅合金 表面 電鍍 方法
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摘要
申請專利號:

CN201110293206.4

申請日:

2011.09.30

公開號:

CN102345145A

公開日:

2012.02.08

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):C25D 5/34申請日:20110930|||公開
IPC分類號: C25D5/34; C25D5/38; C25D5/50; C25D3/12 主分類號: C25D5/34
申請人: 成都四威高科技產業園有限公司
發明人: 李忠寶; 陳天軍
地址: 611731 四川省成都市高新西區百草路81號
優先權:
專利代理機構: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 代理人: 徐宏;吳彥峰
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201110293206.4

授權公告號:

102345145B||||||

法律狀態公告日:

2013.07.24|||2012.03.21|||2012.02.08

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開了一種鉬銅合金表面電鍍的方法,包括步驟:①除油,②酸洗,③活化,④鍍鎳,⑤真空熱處理,⑥除油,⑦活化,⑧后續電鍍,本方法通過酸洗和活化步驟可以完全去除鉬銅合金表面的氧化膜,通過鍍鎳和真空熱處理步驟先在鉬銅合金表面電鍍一薄層鎳,然后進行真空熱處理,使鍍鎳層與基材形成結合力良好的擴散層,然后對其進行活化,可以繼續電鍍需要的鍍層;本方法解決了鉬銅合金電鍍層結合力不良的問題,去除了鉬銅合金電鍍前氧化膜,確定了預鍍鎳和真空熱處理的工藝參數,確定了在鍍鎳基層上電鍍的活化方法。

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本文標題:鉬銅合金表面電鍍的方法.pdf
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