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低應力復合地板.pdf

關 鍵 詞:
應力 復合地板
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摘要
申請專利號:

CN201310641299.4

申請日:

2013.12.04

公開號:

CN103669794A

公開日:

2014.03.26

當前法律狀態:

撤回

有效性:

無權

法律詳情: 發明專利申請公布后的視為撤回IPC(主分類):E04F 15/02申請公布日:20140326|||實質審查的生效IPC(主分類):E04F 15/02申請日:20131204|||公開
IPC分類號: E04F15/02 主分類號: E04F15/02
申請人: 浙江龍森木業有限公司
發明人: 胡敏浩
地址: 314100 浙江省嘉興市嘉善縣魏塘街道外環東路2222號
優先權:
專利代理機構: 代理人:
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201310641299.4

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2016.08.03|||2014.07.02|||2014.03.26

法律狀態類型:

發明專利申請公布后的視為撤回|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開了一種低應力復合地板,旨在提供一種結構簡單,制造方便,使用中不會發生較大變形的低應力復合地板。它包括上面的面板和底下的底板,在面板和底板之間夾有多層單板經粘合劑粘結的多層板組成的芯板,面板、芯板和底板依次經粘合劑粘結成長條形的地板,在地板的四周制有相互拼接的企口,其特征是在所述的芯板上制有與地板短邊平行的成排溝槽。該發明通過在芯板上開槽,割斷了地板長邊方向中單板的長纖維,這就大大減小了應力,使得地板不容易變形。

權利要求書

權利要求書
1.   低應力復合地板,它包括上面的面板和底下的底板,在面板和底板之間夾有多層單板經粘合劑粘結的多層板組成的芯板,面板、芯板和底板依次經粘合劑粘結成長條形的地板,在地板的四周制有相互拼接的企口,其特征是在所述的芯板上制有與地板短邊平行的成排溝槽。

說明書

說明書低應力復合地板
技術領域
本發明涉及地板,特別涉及一種低應力復合地板。
背景技術
復合地板的結構通常包括有上面的面板和底下的底板,在面板和底板之間夾有芯板,芯板是用多層單板經粘合劑粘結組成的。這種結構的地板在使用中由于芯板的木材品種和纖維方向不同,存在著較大的內應力,在使用中容易發生地板翹曲變形,影響外觀和使用質量,尤其是溫度和濕度變化較大的情況下尤為明顯。
發明內容
本發明的目的是提供一種結構簡單,制造方便,使用中不會發生較大變形的低應力復合地板。
為了達到上述要求,低應力復合地板是通過以下技術方案實現的:它包括上面的面板和底下的底板,在面板和底板之間夾有多層單板經粘合劑粘結的多層板組成的芯板,面板、芯板和底板依次經粘合劑粘結成長條形的地板,在地板的四周制有相互拼接的企口,其特征是在所述的芯板上制有與地板短邊平行的成排溝槽。
由于芯板的木材品種和纖維方向不同,存在較大的內應力,是發生地板翹曲變形的主要原因,根據上述方案制造的低應力復合地板,通過在芯板上開槽,割斷了地板長邊方向中單板的長纖維,這就大大減小了應力,使得地板不容易變形。
附圖說明
圖1是低應力復合地板的主視圖;
圖2是圖1的左視圖;
圖3是圖1中B-B剖面的放大圖。
圖中:1、面板;2、底板; 3、芯板;4、企口;5、溝槽。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步的描述。
圖1、圖2、圖3是低應力復合地板的結構示意圖,從圖中看出,它包括上面的面板1和底下的底板2,在面板1和底板2之間夾有多層單板經粘合劑粘結的由多層板組成的芯板3,面板1、芯板3和底板2依次經粘合劑粘結成長條形的地板,在地板的四周制有相互拼接的企口4,所述的芯板3上制有與地板短邊平行的成排溝槽5。

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本文標題:低應力復合地板.pdf
鏈接地址:http://www.pqsozv.live/p-6180576.html
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