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晶圓多次測試數據的整合方法.pdf

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多次 測試數據 整合 方法
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摘要
申請專利號:

CN201310631845.6

申請日:

2013.11.29

公開號:

CN103678529A

公開日:

2014.03.26

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):G06F 17/30申請日:20131129|||公開
IPC分類號: G06F17/30 主分類號: G06F17/30
申請人: 上海華力微電子有限公司
發明人: 莫保章; 呂偉; 李雨凡
地址: 201210 上海市浦東新區張江高科技園區高斯路568號
優先權:
專利代理機構: 上海申新律師事務所 31272 代理人: 竺路玲
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201310631845.6

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2017.01.18|||2014.04.23|||2014.03.26

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開了一種晶圓多次測試數據的整合方法,包括如下步驟:在對測試系統中存儲的任一批次晶圓的測試數據進行整合時,根據制造執行系統實時記錄的該批晶圓的信息,由整合系統判斷當前批次晶圓中是否有晶圓被拆分;在判定當前批次晶圓中有晶圓被拆分時,去除當前批次晶圓中不存在的晶圓的所有測試數據;由所述整合系統對當前批次晶圓中的每個晶圓的測試數據根據測試時采用的測試程式種類的不同進行整合,得到每個晶圓的測試數據整合結果。采用本發明的技術方案,能得到正確的測試數據整合結果,從而可以對晶圓的測試數據進行正確的判斷和分析。

權利要求書

權利要求書
1.  一種晶圓多次測試數據的整合方法,用于整合測試系統中存儲的若干批次晶圓的多次測試數據,所述測試系統包括制造執行系統和整合系統,其特征在于,包括如下步驟:
S1,在對所述測試系統中存儲的任一批次晶圓的測試數據進行整合時,根據所述制造執行系統實時記錄的該批晶圓的信息,由所述整合系統判斷當前批次晶圓中是否有晶圓被拆分;
S2,在判定當前批次晶圓中有晶圓被拆分時,由所述整合系統去除當前批次晶圓中被拆分的晶圓的所有測試數據;
S3,由所述整合系統對當前批次晶圓中每個晶圓的多次測試數據根據測試時該晶圓采用的測試程式種類的不同進行整合,得到每個晶圓的測試數據整合結果。

2.  如權利要求1所述的晶圓多次測試數據的整合方法,其特征在于,還包括:
S2’,在判定當前批次晶圓沒有晶圓被拆分時,直接進行步驟S3。

3.  如權利要求1或2所述的晶圓多次測試數據的整合方法,其特征在于,在所述步驟S3中,由所述整合系統對當前批次晶圓中的每個晶圓的多次測試數據根據該晶圓測試時采用的測試程式種類的不同分別進行整合。

4.  如權利要求1或2所述的晶圓多次測試數據的整合方法,其特征在于,在所述步驟S3中,所述測試程式種類的不同為測試矩陣的不同或測試參數數量的不同。

5.  如權利要求4所述的晶圓多次測試數據的整合方法,其特征 在于,在所述步驟S3中,所述測試矩陣的不同為測試點數量的不同或測試點位置的不同。

6.  如權利要求5所述的晶圓多次測試數據的整合方法,其特征在于,在所述步驟S3中,當所述測試點數量和所述測試參數數量相同,所述測試點位置不同時,由所述整合系統將當前批次晶圓中的每個晶圓根據不同測試程式種類得到的多次測試數據一起進行整合。

7.  如權利要求1所述的晶圓多次測試數據的整合方法,其特征在于,在所述步驟S1中,所述制造執行系統實時記錄的該批晶圓的信息為該批晶圓的ID。

8.  如權利要求1所述的晶圓多次測試數據的整合方法,其特征在于,在所述步驟S3中,所述對每個晶圓的多次測試數據進行整合是取每個晶圓的在每種測試程式下測試時間最晚的一次測試數據。

說明書

說明書晶圓多次測試數據的整合方法
技術領域
本發明涉及半導體制造技術領域,尤其涉及一種晶圓多次測試數據的整合方法。
背景技術
晶圓測試完成后需要對測試數據進行判斷和分析,通常晶圓會進行多次和多種測試,判斷和分析時需要對同種類型數據的最后一次數據進行處理,現有的處理方式使用的通常是對每片晶圓取測試時間最晚的一次數據,在大部分情況下可以滿足判斷和分析的需要。但在同片晶圓存在采用多種類型的測試程式進行測試的數據,以及一批晶圓在測試完成后,用戶對某幾片晶圓做拆分,拆分后的晶圓實物不再存在在這批晶圓中,出現上述的情況時直接整合晶圓的多次測試數據將無法獲得正確的數據結果,從而影響對測試結果的判斷和分析。
中國專利(公開號:CN1790314A)公開一種產品良率分析系統及方法,所述產品良率分析系統,包括下述互相耦合的多個裝置。其中一晶圓測試結果擷取裝置擷取晶圓測試數據后,由一晶圓缺陷圖產生裝置據以產生晶圓缺陷圖。再由一整合良率計算裝置依據上述測試結果數據,計算整合良率值。再由一區域性系統良率計算裝置及重復性系統良率計算裝置依據上述測試結果數據及晶圓缺陷圖,分別計算上述晶圓的區域性系統良率值及重復性系統良率值。最后由一隨機良 率計算裝置依據上述產品整合良率值、上述區域性系統良率值計算重復性系統良率值。該發明能夠依據其良率損失的原因的不同,進一步將上述系統良率值分析為區域性系統良率值及重復性系統良率值。
中國專利(公開號:CN103377241A)公開了一種電網數據整合的方法和系統,用以解決現有技術中的電網數據在系統間交互時需要進行大量重復性工作問題。該方法包括:步驟S11,分別將調度數據平臺中的各個電網實時數據的條目保存到生產管理系統對應的一個或多個電網設備的管理數據的條目下;步驟S13,把調度系統獲取的電網實時數據保存到所述電網實時數據的條目下;步驟S15,通過統一的數據接口向數據應用平臺提供所述電網實時數據和所述電網設備的管理數據。采用該發明的技術方案,有助于形成統一的數據提供接口,達到信息資源共享的目的,減少了重復工作帶來的資源浪費,降低了維護成本。
上述兩件專利均未解決由于在同片晶圓存在采用多種類型的測試程式進行測試的數據,以及一批晶圓在測試完成后,用戶對某幾片晶圓做拆分,拆分后的晶圓實物不再存在于這批晶圓中,導致整合晶圓的多次測試數據時,無法獲得正確的數據結果,從而無法對測試結果進行正確的判斷和分析的問題。
發明內容
針對上述存在的問題,本發明公開了一種晶圓多次測試數據的整合方法,以克服現有技術中由于在同片晶圓存在采用多種類型的測試 程式進行測試的數據,以及一批晶圓在測試完成后,用戶對某幾片晶圓做拆分,拆分后的晶圓實物不再存在在這批晶圓中的情況,導致整合每個晶圓的多次測試數據時,無法獲得正確的數據結果,從而無法對測試結果進行正確的判斷和分析的問題。
為了實現上述目的,本發明采用如下技術方案:
一種晶圓多次測試數據的整合方法,用于整合測試系統中存儲的若干批次晶圓的多次測試數據,所述測試系統包括制造執行系統和整合系統,包括如下步驟:
S1,在對所述測試系統中存儲的任一批次晶圓的測試數據進行整合時,根據所述制造執行系統實時記錄的該批晶圓的信息,由所述整合系統判斷當前批次晶圓中是否有晶圓被拆分;
S2,在判定當前批次晶圓中有晶圓被拆分時,由所述整合系統去除當前批次晶圓中被拆分的晶圓的所有測試數據;
S3,由所述整合系統對當前批次晶圓中每個晶圓的多次測試數據根據測試時該晶圓采用的測試程式種類的不同進行整合,得到每個晶圓的測試數據整合結果。
上述的晶圓多次測試數據的整合方法,其中,還包括:
S2’,在判定當前批次晶圓沒有晶圓被拆分時,直接進行步驟S3。
上述的晶圓多次測試數據的整合方法,其中,在所述步驟S3中,由所述整合系統對當前批次晶圓中的每個晶圓的多次測試數據根據該晶圓測試時采用的測試程式種類的不同分別進行整合。
上述的晶圓多次測試數據的整合方法,其中,在所述步驟S3中, 所述測試程式種類的不同為測試矩陣的不同或者測試參數數量的不同。
上述的晶圓多次測試數據的整合方法,其中,在所述步驟S3中,所述測試矩陣的不同為測試點數量的不同或者測試點位置的不同。
上述的晶圓多次測試數據的整合方法,其中,在所述步驟S3中,當所述測試點數量和所述測試參數數量相同,所述測試點位置不同時,由所述整合系統將當前批次晶圓中的每個晶圓根據不同測試程式種類得到的多次測試數據一起進行整合。
上述的晶圓多次測試數據的整合方法,其中,在所述步驟S1中,所述制造執行系統實時記錄的該批晶圓的信息為該批晶圓的ID。
上述的晶圓多次測試數據的整合方法,其中,在所述步驟S3中,所述對每個晶圓的多次測試數據進行整合是取每個晶圓的在每種測試程式下測試時間最晚的一次測試數據。
上述發明具有如下優點或者有益效果:
采用本發明的晶圓多次測試數據的整合方法,去除已經被拆分的晶圓的所有數據且根據測試程式種類的不同對測試數據分別進行整合,得到晶圓測試數據正確的整合結果,從而對晶圓的測試數據進行正確的判斷和分析。
具體附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本發明及其特征、外形和優點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標 記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖,重點在于示出本發明的主旨。
圖1是本發明實施例一的流程示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體的實施例對本發明作進一步的說明,但是不作為本發明的限定。
實施例一:
本實施例涉及一種晶圓多次測試數據的整合方法,用于整合測試系統中存儲的若干批次晶圓的多次測試數據,所述測試系統包括制造執行系統和整合系統,如圖1所示,包括如下步驟:
S1,在對所述測試系統中存儲的任一批次晶圓的測試數據進行整合時,根據所述制造執行系統實時記錄的該批晶圓的信息,由所述整合系統判斷當前批次晶圓中是否有晶圓被拆分。
S2,在判定當前批次晶圓中有晶圓被拆分時,由所述整合系統去除當前批次晶圓中被拆分的晶圓的所有測試數據,有晶圓被拆分,則實際晶圓已經被取走而不存在,所以無須再對被拆分的晶圓的測試數據分別進行整合,以便能得到正確的測試數據整合結果。
或S2’,在判定當前批次晶圓沒有晶圓被拆分時,直接進行步驟S3。
S3,由所述整合系統對當前批次晶圓中每個晶圓的多次測試數據根據測試時該晶圓采用的測試程式種類的不同進行整合,得到每個晶 圓的測試數據整合結果。
其中,所述測試程式種類的不同為測試矩陣的不同或者測試參數數量的不同;所述測試矩陣的不同包括測試點數量的不同或者測試點位置的不同;在所述步驟S1中,所述制造執行系統實時記錄的該批晶圓的信息為該批晶圓的ID;所述對測試數據進行整合是取每個晶圓的在每種測試程式下測試時間最晚的一次測試數據,即為每種測試程式下最新的一次數據,從而不會整合到歷史數據,可以對每個晶圓的測試數據進行正確的判斷和分析。
實施例二:
本實施例和實施例一大致相同,具體改進為,當測試點數量和測試參數數量相同,僅僅測試點位置不同時,由所述整合系統將當前批次晶圓中的每個晶圓根據不同測試程式種類得到的多次測試數據一起進行整合,從而節約了整合系統進行測試數據整合的時間,可以更快的得到晶圓測試數據正確的整合結果。
采用本發明的晶圓多次測試數據的整合方法,去除已經被拆分的晶圓的所有數據且根據測試程式種類的不同對每個晶圓的多次測試數據分別進行整合,可以得到每個晶圓測試數據正確的整合結果,從而根據每個晶圓正確的測試數據整合結果對該晶圓的測試數據進行正確的判斷和分析。
本領域技術人員應該理解,本領域技術人員在結合現有技術以及上述實施例可以實現所述變化例,在此不做贅述。這樣的變化例并不影響本發明的實質內容,在此不予贅述。
以上對本發明的較佳實施例進行了描述。需要理解的是,本發明并不局限于上述特定實施方式,其中未盡詳細描述的設備和結構應該理解為用本領域中的普通方式予以實施;任何熟悉本領域的技術人員,在不脫離本發明技術方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方法和技術內容對本發明技術方案作出許多可能的變動和修飾,或修改為等同變化的等效實施例,這并不影響本發明的實質內容。因此,凡是未脫離本發明技術方案的內容,依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾,均仍屬于本發明技術方案保護的范圍內。

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