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LED照明裝置.pdf

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LED 照明 裝置
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摘要
申請專利號:

CN201310368572.0

申請日:

2013.08.22

公開號:

CN103672635A

公開日:

2014.03.26

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 授權|||實質審查的生效IPC(主分類):F21S 8/04申請日:20130822|||公開
IPC分類號: F21S8/04; F21V5/04; F21V3/02; F21Y101/02(2006.01)N 主分類號: F21S8/04
申請人: 日立空調·家用電器株式會社
發明人: 大谷貢士; 小田原博志
地址: 日本東京都
優先權: 2012.09.25 JP 2012-210969
專利代理機構: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 代理人: 張敬強;嚴星鐵
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201310368572.0

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2016.08.17|||2014.04.23|||2014.03.26

法律狀態類型:

授權|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明提供一種不用擴大針對LED基板的散熱板的載置面就能夠將LED罩適當地固定到散熱板的LED照明裝置。具備:LED基板(30);具有錐臺部(21)以及形成于錐臺部(21)的外周的外周固定部(22)的散熱板(20),錐臺部(21)具有載置LED基板(30)的平坦部(21a);以及覆蓋LED基板(30)的LED罩(40),LED基板(30)具有比平坦部(21a)更向外周側突出并且設置LED元件(32)的配線基板(31),LED罩(40)具備:覆蓋LED基板(30)的發光面的LED罩部(41);從LED罩部(41)朝向外周固定部(22)延伸的筒狀的壁部(42);以及從壁部(42)沿著外周固定部(22)延伸并且固定于上述散熱板(20)的罩外周固定部(43)。

權利要求書

權利要求書
1.  一種LED照明裝置,其特征在于,具備:
將多個LED元件作為光源而設置的LED基板;
具有形成有載置上述LED基板的載置面的錐臺部以及形成于上述錐臺部的外周的外周固定部的散熱板;以及
覆蓋上述LED基板的LED罩,
上述LED基板具有比上述載置面更向外周側突出的基板,
上述LED罩具備:
覆蓋上述LED基板的發光面的LED罩部;
從上述LED罩部朝向上述外周固定部延伸的筒狀的壁部;以及
從上述壁部沿著上述外周固定部延伸并且固定于上述散熱板的罩外周固定部。

2.  根據權利要求1所述的LED照明裝置,其特征在于,
上述罩外周固定部以在與上述外周固定部之間隔著規定間隙的方式進行固定。

3.  根據權利要求1或2所述的LED照明裝置,其特征在于,
在上述LED罩部形成有按壓上述LED基板的突起部。

說明書

說明書LED照明裝置
技術領域
本發明涉及將多個LED(Light Emitting Diode)元件作為光源來設置的LED照明裝置。
背景技術
近年來,代替以往的熒光燈,開發了種種作為光源使用了LED的照明裝置,LED的適用范圍例如擴大至頂棚照明器具(ceiling light)。從一個LED元件能夠得到的光量的大小一般來說與現有的熒光燈或者白熾燈等照明裝置相比較小。因此,以得到與現有的照明裝置同等的光量為目的,將多個LED元件作為光源收納至一個器具內來構成頂棚照明裝置。
在搭載了多個LED元件的頂棚照明裝置中,安裝有LED元件的LED基板變得高溫,所以需要用于冷卻LED基板的散熱板。在具備這樣的散熱板的頂棚照明裝置中,在散熱板形成凸部(錐臺部),在該凸部的載置面載置LED基板,并且設置覆蓋LED基板的發光面的LED罩,并且,將LED罩固定于散熱板的平坦部(載置面)(參照非專利文獻1)。
非專利文獻1:日立家用電器株式會社照明器具綜合目錄2012-6p.7-8
發明內容
然而,存在不改變頂棚照明裝置的大小(外形尺寸),而進一步擴大發光面積的需求,作為其方法,存在擴大LED基板的載置面的面積這樣的方法。但是,若通過拉深加工來形成散熱板的凸部,則從拉深加工的特性上看,難以確保比現在的凸部更寬的載置面的面積。
因此,不改變散熱板的凸部的載置面的面積,而使LED基板比凸部的載置面的面積大,像以往那樣用LED罩覆蓋LED基板的情況下,在LED罩的外周部不存在針對LED基板的散熱板的載置面,因此無法將LED罩適當地固定于散熱板。
本發明的課題為提供不用擴大針對LED基板的散熱板的載置面,就能夠 將LED罩適當地固定到散熱板的LED照明裝置。
本發明的特征在于,具備:將多個LED元件作為光源而設置的LED基板;具有形成有載置上述LED基板的載置面的錐臺部以及形成于上述錐臺部的外周的外周固定部的散熱板;以及覆蓋上述LED基板的LED罩,上述LED基板具有比上述載置面更向外周側突出的基板,上述LED罩具備:覆蓋上述LED基板的發光面的LED罩部;從上述LED罩部朝向上述外周固定部延伸的筒狀的壁部;以及從上述壁部沿著上述外周固定部延伸并且固定于上述散熱板的罩外周固定部。
通過本發明,能夠提供不用擴大針對LED基板的散熱板的載置面,就能夠將LED罩適當地固定到散熱板的LED照明裝置。
附圖說明
圖1是本實施方式的LED照明裝置的分解立體圖。
圖2是表示設置于散熱板的背面側的部件的分解立體圖。
圖3是表示圖1的散熱板的放大圖。
圖4是表示圖1的LED基板的放大圖。
圖5是說明LED元件的配置密度的圖。
圖6是表示圖1的LED罩的放大圖。
圖7是從本實施方式的LED照明裝置卸下燈罩的狀態的俯視圖。
圖8(a)是以圖7的A-A線剖切時的放大剖視圖,圖8(b)是以圖7的B-B線剖切時的放大剖視圖。
圖9是表示本實施方式的LED照明裝置的變形例的剖視圖。
圖10是本實施方式的LED照明裝置的整體立體圖。
圖中:1—LED照明裝置,10—燈罩,20—散熱板,21—錐臺部,21a—平坦部(載置面),21b—傾斜部,22—外周固定部,22a—環狀部,22b—豎立部,30—LED基板,31—配線基板(基板),32—LED元件,40—LED罩,41—LED罩部,41c、41d、41e—圓頂狀部,41g—突起部,42—壁部,42a—切口凹部,43—罩外周固定部,43a—固定板部,43b—螺釘凸臺,50—燈罩安裝用具,60—支承導熱板,L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7—LED元件群,S—間隙。
具體實施方式
以下,參照附圖,詳細說明本發明的實施方式的LED照明裝置(LED ceiling light)。另外,以下,為了便于理解LED照明裝置的各部件的形狀,圖示以LED照明裝置的上下顛倒的狀態、即紙面下側為房屋的頂棚側,紙面上側為房屋的地面側的狀態進行說明。
圖1是本實施方式的LED照明裝置的分解立體圖,圖2是表示設置于散熱板的背面側的部件的分解立體圖,圖3是表示圖1的散熱板的放大圖,圖4是表示圖1的LED基板的放大圖,圖5是說明LED元件的配置密度的圖,圖6是表示圖1的LED罩的放大圖。圖10是本實施方式的LED照明裝置的整體立體圖。另外,本實施方式的LED照明裝置1例如通過安裝接頭(未圖示)連接于外部電源并且固定于頂棚面的規定位置以供利用,該安裝接頭與設置在房屋的頂棚面的卡定電線盒(rosette)、卡定接線盒(ceiling)等屋內配線器具(未圖示)卡合。而且,在以下的說明中,沒有特別說明,就將LED照明裝置1安裝于頂棚面的狀態為基準,將地面側(LED元件32的光放射方向)稱為“表面側”,將頂棚側稱為“背面側”。
如圖1所示,LED照明裝置1為圓形,具備燈罩10、散熱板20、LED基板30、LED罩40等。另外,本實施方式中,以圓形的LED照明裝置為例進行說明,但同樣也能夠適用于角型的LED照明裝置。
燈罩10是具有透光性(透明、半透明、或者包含乳白色)的樹脂制(例如,丙烯或者聚苯乙烯等)的大致圓形且傘形狀的部件。燈罩10使從光源放射的光束擴散,起到減少使用者直視LED照明裝置1時的眩光,以及使設置有LED照明裝置1的空間的亮度均勻化的作用。
而且,燈罩10通過固定于后述的散熱板20的外周固定部22的罩安裝用具50、50、50,以懸掛的狀態卡合保持。具體來說,例如,在將燈罩10蓋在散熱板20側的狀態下,向周向的一方旋轉,從而突設于燈罩10的未圖示的卡合部與罩安裝用具50卡合保持,而且通過從卡合保持的狀態使燈罩10向周向的另一方旋轉,未圖示的卡合部從罩安裝用具50脫離。這樣,本實施方式的LED照明裝置1構成為燈罩10相對于具備散熱板20、LED基板30、LED罩40等其他的部件能夠裝卸。
如圖2所示,在散熱板20的背面側,從離頂棚側近的部件開始,設置有主體基座7、絕緣板8及點燈電路基板9。
主體基座7是將例如金屬板等加工成形為大致圓形的部件,形成為比散熱板20的直徑小。在主體基座7的中央設置有作為大致圓形的孔的器具安裝部7a。在器具安裝部7a經由卡定部(未圖示)卡合固定上述安裝接頭。安裝接頭卡合固定于頂棚側的屋內配線器具。由此,包含主體基座7的LED照明裝置1分別經由安裝接頭、器具安裝部7a以及屋內配線器具固定于頂棚面的規定位置。
在器具安裝部7a的附近,設置有未圖示的供電連接部。供電連接部經由未圖示的電線對安裝接頭和點燈電路基板9之間進行電連接。由此,LED照明裝置1分別經由屋內配線器具、安裝接頭、供電連接部以及點燈電路基板9,接受供電。
絕緣板8設置在主體基座7與散熱板20之間。主體基座7以及散熱板20都是金屬制的。相對于此,絕緣板8利用具有電絕緣性以及不燃性的例如聚丙烯等樹脂材料來成形。
點燈電路基板9由突出設置于絕緣板8的外邊緣的基板卡止部8a、8a等保持。絕緣板8螺合固定于主體基座7。由此,點燈電路基板9以維持電絕緣性的狀態卡定固定于被主體基座7及散熱板20包圍的散熱空間內。
然而,散熱板20具有對包含點燈電路基板9及LED基板30(參照圖1)的兩個基板進行冷卻的功能。這些點燈電路基板9及LED基板30(參照圖1)因工作而發熱。一般來說,作為半導體元件的LED元件32(參照圖4)具有不耐熱的性質,而且在使用時流過低電壓的大電流而進行高亮度發光,所以由于伴隨該發光的發熱而引起LED元件32(參照圖4)自身或者周圍的部件劣化。為了抑制該劣化而實現長壽命、高可靠性,需要進行適當地散熱。
而且,若點燈電路基板9及LED基板30(參照圖1)發熱,則由散熱板20包圍的散熱空間的空氣溫度上升。此時,若散熱空間的容積小,則收納于此的空氣的量少。其結果,由空氣的接觸而帶來的散熱效果降低。而且,從良好地維持導熱性的觀點來看,優選散熱板20無接縫地一體成形。因此,散熱板20例如利用鍍鋅鋼板等導熱性良好的金屬作為材料,以其縱剖面成為帽狀 的方式一體成形。例如,散熱板20通過拉深加工一體成形。
如圖3所示,散熱板20采用具有大致圓形的錐臺部21、在該錐臺部21的外周側(徑向外側)形成為大致面包圈形狀(大致環狀)的外周固定部22的構造。
詳細地說,散熱板20的錐臺部21通過對一張圓形的薄金屬板進行拉深加工制造而成。該錐臺部21具有LED基板30的背面以面接觸而載置的圓形的平坦部21a(載置面)和從平坦部21a的外周緣部21a1朝向背面側擴徑并延伸的筒狀的傾斜部21b。
在平坦部21a的徑向的中心形成有圓形的貫通孔21c,該貫通孔21c與形成于絕緣板8的圓筒部8b連通。而且,在平坦部21a的多處形成將LED基板30螺紋固定于散熱板20的螺紋固定孔21d。而且,在平坦部21a的多處形成有將LED罩40螺紋固定于散熱板20的螺紋固定孔21e。另外,螺紋固定孔21d與螺紋固定孔21e也可以是共用的。
在傾斜部21b的多處,在周向上隔著間隔地形成有用于通過螺釘46(參照圖8(a))固定散熱板20和主體基座7的凹部21f。另外,在圖3中只圖示了多個凹部21f中的一部分。
外周固定部22具有環狀部22a及豎立部22b,該環狀部22a從傾斜部21b的與平坦部21a相反一側的端部21b1朝向徑向外側與平坦部21a大致平行地延伸,該豎立部22b由環狀部22a的外周邊緣部相對于環狀部22a向表面側大致垂直的延伸而形成。
環狀部22a是對燈罩安裝用具50及LED罩40進行固定等的部分,以比燈罩安裝用具50的寬度寬的寬度尺寸W形成。而且,在環狀部22a的多處形成有將LED罩40螺紋固定的螺紋固定孔22c。本實施方式中,分別在罩安裝用具50之間,在周向上隔著間隔地在三處形成有螺紋固定孔22c。
豎立部22b設定為豎立部22b的端部22b1的高度位置比平坦部21a的高度位置低。而且,豎立部22b的端部22b1在整個周向上朝向外側帶有圓角地折回,以使散熱板20的剖切面不與使用者的手直接接觸(參照圖8)。
本實施方式中,通過具備如上述構成的散熱板20,能夠增大散熱空間的容積(增多散熱空間的空氣的量),擴大散熱板20和空氣的接觸面積,能夠實 現上述點燈電路基板9以及LED基板30的散熱效率的提高。其結果,能夠實現LED元件32的發光效率高且散熱板20的拉深成形性良好,而且生產性良好的LED照明裝置1。
如圖4所示,LED基板30包含面包圈形狀的配線基板31和在該配線基板31的一面側(LED元件安裝面側)同心圓狀地配置多列(本實施方式中為7列)的多個LED元件32而構成。另外,LED元件32都由放射白色系光束的同一種類的元件構成。
配線基板31由在鋁或者鋁合金制的平板上形成絕緣層及銅箔圖案等的基板、或者導熱性良好的樹脂(例如聚酰亞胺樹脂)制的平板上形成銅箔圖案及阻焊膜等的基板等構成。即,配線基板31通過LED元件32的端子(未圖示)、為了使LED元件32與配線基板31緊貼而設置在LED元件32的背面側的散熱墊(未圖示)等而接受導熱,將由多個LED元件32的發光而產生的熱迅速地傳熱以及散熱。
而且,配線基板31構成為組合大致半面包圈形狀的兩張基板31a、31b而成為大致面包圈形狀。而且,在基板31a、31b的周向的中間部形成有分割為沿徑向延伸的三部分的狹縫31c、31c、31c。另外,位于三個狹縫31c中位于最外周的狹縫31c的一端向外周側敞開,位于最內周的狹縫31c的另一端向內周側敞開。
而且,在基板31a的周向的兩端緣部形成有在徑向上細長地延伸的切口31d、31d、31d。在基板31b的周向的兩端緣部形成有在徑向細長地延伸的切口31e、31e、31e。將基板31a和基板31b組合時,由對置的切口31d和切口31e形成的形狀成為與上述的狹縫31c相同的形狀的狹縫。
而且,在配線基板31,在與散熱板20的平坦部21a(參照圖3)對置的位置上,在多處,形成有將LED基板30與散熱板20螺紋固定的螺釘插通孔(未圖示)(圖4中螺釘33被插入的位置)。而且,在配線基板31,在多處形成有將LED罩40與散熱板20螺紋固定時供螺釘44(參照圖7)插通的螺釘插通孔34。
另外,在配線基板31設置有未圖示的白色的反射板。該反射板具有使LED元件32的背面側的光反射到表面側的功能,在與各LED元件32對應的位置 形成有小孔。
另外,在本實施方式中,以將兩張基板31a、31b組合的情況為例進行了說明,但不限于兩張,也可以是三張以上,也可以是一張。只是,像兩張基板31a、31b那樣,通過減少分割配線基板31的張數,與分割為三張以上的情況相比,在將LED基板30及LED罩40安裝于散熱板20時能夠抑制LED基板30和LED罩40的位置偏離。
而且,配線基板31具有比散熱板20的平坦部21a的直徑尺寸D2(參照圖3)大的直徑尺寸D1。即,本實施方式的LED基板30成為在載置于散熱板20的平坦部21a(載置面)時,LED基板30的外周緣部(配置有最外周和其內周的兩列的LED元件32的基板區域)不與散熱板20的平坦部21a相接觸的構造(參照圖8)。
這樣構成的LED基板30以維持與LED元件32的發光面(安裝面)相反一側的面緊貼于縱剖面為帽狀的散熱板20的錐臺部21的平坦部21a的狀態被安裝。因此,根據本實施方式,對于LED基板30及散熱板20的傳熱以及散熱的作用效果同時地發揮,能夠迅速地冷卻由多個LED元件32的發光產生的熱量。
而且,本實施方式的LED基板30中,采用了將面積擴大至LED照明裝置1的中央部附近而配置LED元件32的結構。若這樣構成,能夠使亮度從LED照明裝置1的中央部至周緣部都大致均勻。
而且,本實施方式的LED基板30中,作為使亮度從LED照明裝置1的中央部至周緣部更均勻的方法,能夠采用圖5所示的方法。
首先,對圖5所示的各項目進行說明。即,“列”表示同心圓狀地配置的LED元件32的哪個列的LED元件32的排列。即,“1列”表示在徑向的最中心側排列為圓形的LED元件群L1(參照圖4)。“2列”表示與LED元件群L1的徑向外側相鄰地排列為圓形的LED元件群L2(參照圖4)。“3列”表示與LED元件群L2的徑向外側相鄰地排列為圓形的LED元件群L3(參照圖4)。“4列”表示與LED元件群L3的徑向外側相鄰地排列為圓形的LED元件群L4(參照圖4)。“5列”表示與LED元件群L4的徑向外側相鄰地排列為圓形的LED元件群L5(參照圖4)。“6列”表示與LED元件群L5的徑向外側相 鄰地排列為圓形的LED元件群L6(參照圖4)。“7列”表示與LED元件群L6的徑向外側相鄰地排列為圓形的LED元件群L7(參照圖4)。
另外,“透鏡類型”意味著使用配光不同的A型、B型、C型3種透鏡。即,第1列的LED元件群L1為A型,第2列~第5列的LED元件群L2~L5為B型,第6列至第7列的LED元件群L6、L7為C型。
另外,“配置半徑”意味著距各LED元件群L1~L7的中心O(參照圖4)的距離。“配置周長”意味著各LED元件群L1~L7的圓形的周向的長度(圓一圈的長度)。另外,“配置周長”能夠根據“配置半徑”算出(2×π×配置半徑)。“配置數”意味著各LED元件群L1~L7的LED元件32的實際配置個數。
“配置周長/配置數”是將“配置周長”以“配置數”相除的值,換言之是周向上相鄰的LED元件32之間的距離,意味著LED元件32的每列的配置密度。“密”意味著LED元件32的配置密度高(相鄰的LED元件32之間的距離短)的狀態,“疏”意味著LED元件32的配置密度低(相鄰的LED元件32之間的距離長)的狀態。即,若(配置周長/配置數)的值低,則意味著配置密度高(密),(配置周長/配置數)的值高,則意味著配置密度低(疏)。
若對圖5所示的第2列至第5列的LED元件群L2~L5的配置密度(配置周長/配置數)進行平均化,則為23.20。而且,若對第6列以及第7列的LED元件群L6、L7的配置密度(配置周長/配置數)進行平均化,則為20.82。即,本實施方式的LED照明裝置1中,設定為徑向的內周側(第1列)的LED元件32的配置密度高,徑向的中間(第2、3、4、5列)的LED元件32的配置密度低,徑向的外周側(第6、7列)的LED元件32的配置密度高。
然而,在LED照明裝置的徑向的中心存在不易配置LED元件32的圓形區域,所以當點亮LED照明裝置時,LED照明裝置的燈罩的中央部分看著較暗。而且,在徑向的外周,為了安裝燈罩10而存在環狀的區域,所以當點亮LED照明裝置時,LED照明裝置的燈罩的外周部分看著較暗。
因此,在本實施方式中,如圖5中說明,將內周側(LED元件群L1)的LED元件32的配置密度設定為較高,從而能夠防止LED照明裝置1的燈罩10的中央部分看著較暗。而且,將外周側(LED元件群L6、L7)的LED元 件32的配置密度設定為較高,從而能夠防止LED照明裝置1的燈罩10的外周部分看著較暗。這樣,將內周側的LED元件群L1以及外周側的LED元件群L6、L7中的LED元件32的配置密度設定為比中間部的LED元件群L2~L5中的LED元件32的配置密度高,從而能夠使亮度從LED照明裝置1的中央部至周緣部(最外周部)更加均勻。
另外,作為使LED照明裝置1的亮度均勻的方法,也可以將內周部的LED元件32設定為朝內的配光,將外周部的LED元件32設定為朝外的配光。
如圖6所示,LED罩40具有將從多個LED元件32發出的光束引至表面側(地面側)的功能以及將LED基板30向散熱板20按壓而使其緊貼散熱板20的功能等。
LED罩40例如利用聚苯乙烯、聚碳酸酯等具有透光性以及電絕緣性的樹脂,通過注塑成形等一體成形。特別是,在透明性、成本以及成形性來看,優選使用聚苯乙烯。而且,用于LED罩40的材料只要是具備透光性以及電絕緣性的材料不限于樹脂,也可以是玻璃等。
而且,LED罩40具有覆蓋LED基板30的整個發光面(安裝有LED元件32的面)的LED罩部41、從LED罩部41的外周緣部41a沿著背面側延伸的圓筒狀的壁部42、從壁部42的與LED罩部41相反一側沿著外周固定部22的環狀部22a(參照圖3)延伸的罩外周固定部43。
LED罩部41呈具有比LED基板30的直徑(外徑)稍大的直徑的大致圓形,在徑向的中央部形成有圓形的貫通孔41b。而且,在LED罩部41的表面側,在與LED基板30的各LED元件32對應的位置形成有圓頂狀部41c、41d、41e。另外,圓頂狀部41c、41d、41e具有透鏡功能,使來自LED元件32的光束擴散等。圓頂狀部41c、41d、41e具有圖5記載的透鏡類型A、B、C。
圓頂狀部41c設置在與LED元件群L1的各LED元件32對應的位置,在徑向的最中心側配置為圓形。圓頂狀部41d設置在與LED元件群L2~L5的各LED元件32對應的位置,在圓頂狀部41c的徑向外側配置為四列的圓形。圓頂狀部41e設置在與LED元件群L6、L7的各LED元件32對應的位置,在位于最外側的圓頂狀部41c的徑向的外側配置為兩列的圓形。即,相對于一個LED元件32,對應地設置一個圓頂狀部41c(41d、41e)。
而且,在LED罩部41的內周側和外周側的多處形成有將LED罩40與散熱板20的平坦部21a螺紋固定的螺釘插通孔41f。在本實施方式中,外周側的螺釘插通孔41f在圓頂狀部41d和圓頂狀部41e之間在周向上隔著間隔地形成有八處,內周側的螺釘插通孔41f在比圓頂狀部41c更靠內周側,在周向上隔著間隔地形成有四處。另外,螺釘插通孔41f的個數和位置可以適當地變更。
壁部42沿著相對于LED罩部41大致垂直的方向延伸形成。由此,能夠將后述的罩外周固定部43的寬度(徑向)較長地設定,容易地將罩外周固定部43固定于外周固定部22。
另外,在壁部42的周面上形成有切口凹部42a。該切口凹部42a用于將LED罩40內的熱釋放到外部,形成于罩外周固定部43之間的沒有形成有罩外周固定部43的位置。另外,切口凹部42a的開口面積設定為使用者的手指不能插入的大小。由此,能夠防止使用者用手(手指)直接接觸LED基板30。而且,在圖6中,只圖示了三處切口凹部42a中的一處。
另外,在本實施方式中,以在壁部42設置了散熱用的切口凹部42a的情況為例進行了說明,但不限于此,也可以進一步在壁部42的別的位置形成,或者形成貫通孔而與切口凹部42a組合來發揮作用。另外,對于該貫通孔,只要是使用者的手指不能進入的大小,能夠適當得變更形狀、個數。
罩外周固定部43是將LED罩40在LED基板30的外周側固定于散熱板20的固定部,具有沿著壁部42的外周面延伸的彎曲的細長形狀的多個固定板部43a。固定板部43a在對應燈罩安裝用具50(參照圖1)的位置之外的壁部42的外周面上隔著間隔地形成有三處。另外,通過形成三處罩外周固定部43,能夠容易地將燈罩10安裝到燈罩安裝用具50。
在固定板部43a,在周向上隔著間隔地形成有多個螺紋固定用的螺釘凸臺43b。螺釘凸臺43b形成為凹面朝向表面側,并且具有能夠插入螺釘45的圓形的開口43b1。另外,形成于固定板部43a的螺釘凸臺43b不限于三處,也可以是兩處以下,也可以是四處以上。
而且,固定板部43a在周向的一個端部具有切口部43c。該切口部43c被切為具有從固定板部43a的外周緣43a1朝向壁部42延伸的錐形部43c1和沿著壁部42延伸的彎曲部43c2。包含該錐形部43c1的切口部43c使得在安裝燈 罩10時,容易地向突設于燈罩10的未圖示的卡合部與罩安裝用具50卡合保持的方向引導。
上述的LED罩40是利用樹脂的一體成形和圓頂狀部41c、41d、41e等的凹凸形狀、壁部42以及罩外周固定部43互起作用,確保LED罩40的剛性。
圖7是從本實施方式的LED照明裝置卸下燈罩的狀態的俯視圖,圖8(a)是以圖7的A-A線剖切時的放大剖視圖,圖8(b)是以圖7的B-B線剖切時的放大剖視圖。
組裝LED照明裝置1的情況下,首先,通過螺釘33(參照圖4)將LED基板30螺紋固定于散熱板20。即,在形成于LED基板30的未圖示的螺釘插通孔插通螺釘33,與形成于散熱板20的平坦部21a的螺紋固定孔21d(參照圖3)螺合,從而將LED基板30固定于散熱板20。由此,以LED基板30的外周邊緣部從散熱板20的平坦部21a向外周側突出的狀態,LED基板30固定于散熱板20。
然后,從固定于散熱板20的LED基板30的上方蓋上LED罩40。此時,在罩外周固定部43之間,定位罩安裝用具50,且,以罩外周固定部43的螺釘凸臺43b和散熱板20的外周固定部22的螺紋固定孔22c對應的方式定位。
然后,通過螺釘44將LED罩40固定于散熱板20。即,將螺釘44依次插通到形成于LED罩40的螺釘插通孔41f(參照圖6)和形成于LED基板30的螺釘插通孔34(參照圖4),與形成于散熱板20的平坦部21a的螺紋固定孔21e(參照圖3)螺合,從而將LED罩40的內周側固定到散熱板20。而且,將螺釘45(參照圖8)插通到形成于LED罩40的螺釘凸臺43b,與形成于散熱板20的外周固定部22的螺紋固定孔22c(參照圖3)螺合,從而將LED罩40的外周側固定到散熱板20。
由此,能夠可靠地將與區域R(參照圖8)的配線基板31相對應的LED罩40(LED罩部41)固定于散熱板20。
如圖8(a)所示,形成于罩外周固定部43的螺釘凸臺43b在散熱板20的外周固定部22(環狀部22a)向背面側突出地形成,螺釘凸臺43b的前端面與環狀部22a的平坦面抵接。而且,螺釘凸臺43b形成于與散熱板20的螺紋固定孔22c對應的位置。
如圖8(b)所示,以從罩外周固定部43的板狀的固定板部43a向背面側突出的方式形成螺釘凸臺43b。由此,除了形成有螺釘凸臺43b的位置以外,在罩外周固定部43(固定板部43a)和散熱板20的外周固定部22(環狀部22a)之間形成有間隙S。這樣,通過形成間隙S,能夠將由LED基板30產生的熱量經由間隙S釋放到LED罩40的外部而冷卻。另外,對于該間隙S也與上述切口凹部42a相同,設定為使用者的手指不能進入的尺寸,例如設定為5mm~6mm。
然而,若LED基板30由于熱變形,而LED基板30從LED罩40脫離,則預料不能確保光學特性。因此,在本實施方式中,如圖8(a)所示,在LED罩40的與LED基板30對置的背面側的面(背面),形成有將LED罩40螺紋固定于散熱板20時,用于按壓LED基板30的突起部41g。另外,在圖8(a)中圖示有一個突起部41g,但實際上設置有多處相同的突起部41g(可適當地變更),通過多個突起部41g,能夠將整個LED基板30均勻或大致均勻地按壓至散熱板20側。另外,突起部41g的形狀不限于圓柱狀。
而且,突起部41g的位置不限于與散熱板20的平坦部21a對置的位置,也可以形成于LED基板30從平坦部21a向外周突出的區域R(參照圖8)。
然后,在固定了LED基板30以及LED罩40的散熱板20上,通過罩安裝用具50、50、50(參照圖1)安裝燈罩10(參照圖10)。
如以上說明,在本實施方式的LED照明裝置1中,具有與載置LED基板30的平坦部21a(載置面)相比向外周側(徑向外側)突出的配線基板31(基板),LED罩40具備覆蓋LED基板30的發光面的LED罩部41、從LED罩部41向外周固定部22延伸的壁部42、從壁部42沿著外周固定部22延伸且固定于散熱板20的外周固定部22的罩外周固定部43。由此,LED罩40不僅具備LED罩部41還具備壁部42和罩外周固定部43,從而不僅能夠將LED罩40固定于散熱板20的平坦部21a側(內周側),還能夠固定于外周固定部22側(外周側),所以能夠將LED罩40適當地固定到散熱板20。適當地固定意味著,不會因LED基板30發出的熱,而LED基板30的LED元件32和LED罩40的圓頂狀部41c(41d、41e)的位置關系變化,能夠維持規定的光學特性。
即,像以往,若只用大致圓形的LED罩部覆蓋LED基板30,則由于LED罩部熱變形,而LED元件32和圓頂狀部的位置關系變化,不能維持規定的光學特性。然而,在本實施方式中,如上述,具備LED罩40,從而能夠防止因熱引起的LED罩40的變形,能夠維持規定的光學特性。
順便說一下,在本實施方式中,具有LED基板30的外周側的區域R(參照圖8)與散熱板20(平坦部21a)不接觸的構造。然而,LED基板30的內周側的LED元件群L1等中,由于周圍的熱而溫度趨于變高,但在外周側的LED元件群L6、L7中,在其外周側沒有配置有LED元件32,所以溫度不會過度變高,不會給LED元件群L6、L7帶來壞影響。
另外,在本實施方式中,在罩外周固定部43設置螺釘凸臺43b,以在罩外周固定部43和散熱板20的外周固定部22之間隔著間隙S的狀態進行固定,從而能夠將在配線基板31的區域R(參照圖8)中產生的熱量高效地釋放到外部。
另外,在本實施方式中,在LED罩部41形成按壓LED基板30的突起部41g,從而能夠防止因從LED基板30等產生的熱量而LED基板30的LED元件32和LED罩40的圓頂狀部41c、41d、41e之間的距離變化,能夠維持規定的光學特性。
另外,本發明不限于上述的實施方式,在不脫離本發明的主旨的范圍內能夠進行各種變更。圖9是表示本實施方式的LED照明裝置的變形例的剖視圖。
圖9所示的LED照明裝置1A是上述的LED照明裝置1的變形例,在LED照明裝置1上追加了導熱支承板60。關于其他的構成,賦予相同的符號省略重復說明。該導熱支承板60利用例如鋁合金或銅等導熱性良好的材料,形成為與LED基板30大致相同的面包圈狀,在散熱板20和LED基板30之間,以與平坦部21a和LED基板30的背面的雙方面接觸的方式層疊配置。
由此,從LED基板30的LED元件群L6、L7產生的熱量也傳遞至導熱支承板60、散熱板20,從而能夠提高LED照明裝置1A的冷卻功能。而且,以LED罩40和導熱支承板60夾住LED基板30,從而能夠防止LED元件群L6、L7的LED元件32和LED罩40的圓頂狀部41e的位置關系變化,所以能夠維持規定的光學特性。
另外,本發明不限于上述的實施方式以及變形例,例如也可以在一個圓頂狀部配置多個種類的LED元件。多個種類的LED元件例如是一方為放射白色系的光束的元件,另一方為放射暖色系的光束的元件。
另外,LED元件32及LED罩40的圓頂狀部的排列不限于圓形,也可以以具有正偶數個角的形狀等構成。另外,關于LED基板30的形狀,也不限于大致面包圈形狀,也可以以具有正偶數個角的形狀構成。另外,LED元件32的配置,也不限于同心圓狀,能夠采用各種配置。
另外,也可以在LED罩40的螺釘孔(螺釘凸臺43b或螺釘插通孔等),作為向分別對應的孔(螺紋固定孔22c等)的對位用引導件,設置向螺釘孔的邊緣突出的突起。該突起進入上述對應的孔,從而能夠規定LED罩40和與其對應的部件的相對的位置關系。

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