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基板處理方法.pdf

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處理 方法
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摘要
申請專利號:

CN201310362359.9

申請日:

2013.08.19

公開號:

CN103676501A

公開日:

2014.03.26

當前法律狀態:

撤回

有效性:

無權

法律詳情: 發明專利申請公布后的視為撤回IPC(主分類):G03F 7/42申請公布日:20140326|||實質審查的生效IPC(主分類):G03F 7/42申請日:20130819|||公開
IPC分類號: G03F7/42; H01L21/027 主分類號: G03F7/42
申請人: PSK有限公司
發明人: 李暢源
地址: 韓國京畿道華城市石隅洞2-12
優先權: 2012.09.11 KR 10-2012-0100458
專利代理機構: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 代理人: 申健
PDF完整版下載: PDF下載
法律狀態
申請(專利)號:

CN201310362359.9

授權公告號:

||||||

法律狀態公告日:

2017.03.15|||2014.04.23|||2014.03.26

法律狀態類型:

發明專利申請公布后的視為撤回|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開了一種半導體制造方法。作為去除基板上的光阻劑圖案的方法,該方法包括:第一表皮層去除步驟,向腔室內提供第一反應氣體及第二反應氣體,在比常溫高的第一溫度下,去除該光阻劑圖案上的第一表皮層;第二表皮層去除步驟,將該第一反應氣體或該第二反應氣體中的任一者提供至該腔室內,在比該第一溫度高的第二溫度下,去除該光阻劑圖案上的第二表皮層;以及光阻劑圖案去除步驟,持續向該腔室內供應該第二反應氣體,并在該第二溫度以上的第三溫度下,從該基板去除該光阻劑圖案。

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本文標題:基板處理方法.pdf
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