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IC驅動的LED日光燈光源板分布式安規設置方法.pdf

摘要
申請專利號:

CN201210406360.2

申請日:

2012.10.22

公開號:

CN102913791A

公開日:

2013.02.06

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情: 專利實施許可合同備案的注銷IPC(主分類):F21S 2/00合同備案號:2013320010019讓與人:西安明泰半導體科技有限公司受讓人:江蘇好的節能光電科技有限公司解除日:20140821|||授權|||專利實施許可合同備案的生效IPC(主分類):F21S 2/00合同備案號:2013320010019讓與人:西安明泰半導體科技有限公司受讓人:江蘇好的節能光電科技有限公司發明名稱:IC驅動的LED日光燈光源板分布式安規設置方法申請日:20121022申請公布日:20130206許可種類:普通許可備案日期:20130305|||實質審查的生效IPC(主分類):F21S 2/00申請日:20121022|||公開
IPC分類號: F21S2/00; F21V19/00; F21V23/00; F21Y101/02(2006.01)N 主分類號: F21S2/00
申請人: 西安明泰半導體科技有限公司
發明人: 邢先鋒; 劉義芳
地址: 710077 陜西省西安市高新區錦業路69號創業研發園C區1號瞪羚谷E棟6層605
優先權:
專利代理機構: 西安弘理專利事務所 61214 代理人: 羅笛
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法律狀態
申請(專利)號:

CN201210406360.2

授權公告號:

|||102913791B|||||||||

法律狀態公告日:

2014.10.22|||2014.08.20|||2013.05.01|||2013.03.20|||2013.02.06

法律狀態類型:

專利實施許可合同備案的生效、變更及注銷|||授權|||專利實施許可合同備案的生效、變更及注銷|||實質審查的生效|||公開

摘要

本發明公開了一種IC驅動的LED日光燈光源板分布式安規設置方法,選用PCB板材制作光源板,在光源板的正反面按照分布式布線,并且進行LED日光燈光源板安規設計;所述的PCB板材選用導熱系數≥0.35W/m·K,厚度為0.6-1mm的FR4或CEM-3雙面商用PCB板;所述的光源板所有非保護地線線路布線及焊盤,與光源板邊緣必須留夠不小于3mm的電氣爬電距離;所述的光源板兩頭與接口頭留有一定空白區域,光源板上分段分布2-4顆IC驅動;LED燈珠均勻分布。本發明方法,合理布線,完全能夠滿足LED日光燈導熱散熱要求,顯著降低了寄生電容,實現了安規設計。

權利要求書

權利要求書一種IC驅動的LED日光燈光源板分布式安規設置方法,其特征在于:選用PCB板材制作LED日光燈光源板,在光源板的正反面按照分布式布線,并且進行LED日光燈光源板的安規設計。
根據權利要求1所述的IC驅動的LED日光燈光源板分布式安規設置方法,其特征在于:所述的PCB板材選用FR4或CEM?3雙面商用PCB板,同時要求PCB板的導熱系數≥0.35W/m·K,且厚度為0.6?1mm。
根據權利要求1或2所述的IC驅動的LED日光燈光源板分布式安規設置方法,其特征在于:所述的光源板所有非保護地線線路布線及焊盤,與光源板邊緣必須留夠不小于3mm的電氣爬電距離。
根據權利要求3所述的IC驅動的LED日光燈光源板分布式安規設置方法,其特征在于:
所述的PCB板的正面布線寬度t不大于1mm;
PCB板的背面,制作成網格狀焊盤,背面網狀最邊焊盤距離PCB板外邊留0.5mm,焊盤大小尺寸為0.5mm×0.5mm到2mm×2mm之間,焊盤間距取0.5mm。
根據權利要求4所述的IC驅動的LED日光燈光源板分布式安規設置方法,其特征在于:所述的光源板兩頭與接口頭留有10?30mm的區域,光源板上分段分布2?4顆IC驅動;LED燈珠均勻分布,間距在1?5mm。

關 鍵 詞:
IC 驅動 LED 日光燈 光源 分布式 設置 方法
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